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プラスチックケースの内側にアルミ箔を貼り付ける技術(他社との共同研究)

50〜100μのアルミ箔を凹凸のある部品に貼り付ける技術で、筐体のシールドなどに応用が期待されます。



今後開発したい商品分野

弊社は、新しい技術、商品開発により、社会の発展に寄与することを企業ポリシーとしています。
現在、下記の分野での開発を検討中です。

A シールド技術  * 成形材料の開発及び導電樹脂のアースの取り出し方法の開発
 * I VONDING技術及びアルミ箔の活用

B フレキ基板に対する成形品のインサート技術

C フープ成形後の後工程(ボンティング、溶接、圧入、印刷等)の取り込み

弊社の責任で商品開発を行います。課題を与えて戴きたく御願い申しあげます。

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