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I VONDING方式による新しいパターン技術の開発 |
熱可塑性のプラスチック部品に、ドイツで開発された12〜100μの銅箔をホットスタンプとほぼ同様な技術でパターン形成を行う新しい技術で、ドイツでは実用化され、日本米国などでは導入が検討されています。現在ドイツにて実用化されている商品事例の一部 （詳細は別紙カタログ参考下さい） ＊自動車用ヘッドランプの姿勢制御部品（欧州で大々的に採用） ＊ISDN用の壁面への差込ソケット ＊携帯電話用の内部アンテナ ＊制御モーター用基板及びICカード用基板 弊社で開発中の商品 （開発課題を提示いただければ幸いです） ＊ 回路幅0.3mm, 回路間幅0.4mmの実用化 ＊ パターンによるヒューズ機能 I VONDINGによる回路形成方法 I VONDINGはホットスタンピングを使用した回路形成法です。このI VONDINGは、MID (Molded Interconnect Device) の一種で、メッキを使用しないで樹脂成形品に回路を形成する方法です。 >>活用事例 |
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【1】 I VONDINGによる回路形成とは 樹脂成形品上にIVOTAPEにより直接電気回路を簡単に形成できるため、配線コード・プリント基板を無くせます！ 信号電流から14Ampもの電流を流せます |
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加工プロセス |
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【2】 IVOTAPEとは？ ■打ち抜き特性と導電性を備えた電解銅テープです 1.通常の銅箔と同じ電気抵抗値です 2.膜厚は18,35,70,100μmの4種類から選択できます 3.銅箔の表面には目的に応じて錫/鉛、ニッケル、銀、金、の表面鍍金が可能です。 4.IVOTAPEの裏面の突起が樹脂に圧入され、アンカー効果で密着するため、熱や時間による劣化がほとんどありません。 |
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【3】 本加工法の特長 1.成形品上へ直接加工するため成形品の設計自由度が大です。 回路部は平面だけでなく、斜面や側面にも形成できます。 2.回路には信号電流から小容量の電源、動力電流まで可能です。 3.成形材料の選択幅が広がります。メッキグレードは不要です。 4.製造サイクルが短い、設備投資額が少ないなどにより、製造コストが安価です。 5.製造プロセスが簡単なため、モルダーが成形から回路形成まで手がけられます。 6.化学薬品を一切使わず、廃酸、廃液の処理も不要（ドライプロセス）であるため、 環境にやさしいプロセスです。 このデータは当社が蓄積した経験および実験室データに基づいて作成されたもので、ここに示したデータは異なった条件下で使用される部品にそのまま適用できるとは限りません。 したがって、この内容がお客さまの個々の使用条件にそのまま適用できることを保証するものではなく、 活用に関してはお客さまにて最終判断をお願いします。 また、ホームページ内に提供された情報を、お客様が実施・応用・加工または使用することに関して、第三者の知的財産権を侵害しないことを当社が保証するものではありません。 |
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